I alt 17 nye socket 1156 CPU’er lanceres 7. januar, her i blandt, Intel’s første 32nm CPU’er.

Når næste års CES messe skydes igang til januar, så er Intel klar til at præcentere og lancere verdens første 32nm processorere, som tilmed har Intel’s helt egen grafikchip integreret. Grafikken er dog ikke integreret i samme egentlige chip. I CPU’erne vil findes både en 32 nm CPU, og en 45 nm grafikchip. Disse CPU’er hører til blandt Intel’s low-end Core i3, og mid-end Core i5. Den integrerede grafik er selvfølgelig et plus, men om det bliver en success, afhænger ikke kun af priserne på CPU’erne i sig selv, men også meget af, hvad et kompatibelt bundkort kommer til at koste – og så selvfølgelig af ydelsen.

Den hårdeste konkurent er AMD’s integrerede løsninger, der dog uden at ha’ grafikchippen direkte integreret i deres processorere, har en tilsvarende “pakkeløsning” på markedet hvor grafikchippen dog er placeret på bundkortet i stedet. Der er med andre ord lagt op til hård konkurrence på low-end markedet, allerede fra startskuddet af det nye år, hvilket konsekvent må betyde endnu lavere slutpriser til forbrugerne.

Performancemæssigt, er de nye integrerede grafikchip’s fra Intel, ikke i stand til at ta’ førertrøjen fra AMD’s integrerede HD 3000- og 4000-serie. Det på trods, vil Intel dog alligevel være stærkt med, med en ydelse der mindst er god nok til afspilning af BluRay, på selv de mindste CPU-modeller.

Noget tyder også på at der er betydelig ydelsesforbedring at hente, ved at overclocke den integrerede grafik i de nye Core i3 og i5, og at man skal forvente en nogenlunde tilsvarende procentvis overclocking, som er mulig på AMD’s integrerede løsninger. Head to head, skal AMD dog stadig være hurtigst clock for clock.

Hastighederne på den integrerede grafik er som standard hhv. 533 MHz (4 x 133) for Core i3 og 733 MHz (5,5 x 133) for Core i5. Den integrerede grafik har altså sin egen multiplier, og overclockes ved at øge bushastigheden. Hvordan overclocking af en integreret grafikchip, der sidder under samme heatsink som en processorchip, kommer til at spille sammen, det må vi vente til januar med at finde ud af.

Via: techpowerup

Det er ikke en joke, forsikrer Theodore Beale, chef designer hos WarMouse:

“Vi blev mildest talt overraskede over responsen på vores første annoncering af musen. Vi sendte 3 e-mails, og endte med at få intet mindre end 3 millioner hits på vores hjemmeside samme weekend. Folk kunne simpelthen ikke tro at en mus med 18 knapper og et joystick, kunne være andet end en joke. Men det alt andet end en joke. Den er ægte, den er brutal, og den vil fundamentalt ændre hvad folk forventer af et input device. Der er mange der simpelthen syntes Meta er for sindssyg, men vi er af den overbevisning, at der findes mange gamere og power users, der ønsker mere end blot en mus med to knapper at trykke på”.

WarMouse Meta lever da også til fulde op til postulatet om at være brutal. De 18 knapper kan programmeres vha. en intern hukommelse på 512 Kb, og således understøtte 1024-karakters macro. Musen er desuden udstyret med et analog joystik på siden, et scroll hjul´og 5600 DPI laser sensor (der kan justeres helt ned til blot 100 DPI).

Musen er desuden programmeret med 25 forskellige indstillinger til populære spil og applikationer, bla. World of Warcraft, Call of Duty: Modern Warfare 2, 3D Studio Max, Adobe Photoshop og Excel

WarMouse Meta kan forudbestilles fra 15 januar. Prisen bliver $74,99,- eller hvad der svarer til ca. kr. 385,-

Via: warmouse

Alle bundkort og grafikkort fra Asus vil fremover hedde ‘Pegatron’ – Asus-brandet skal bruges til andre produkter.

Fra Juli måned næste år, er det slut med bundkort og grafikkort fra Asus. Hele molovitten bliver afsat til et datter selskab ved navn Pegatron. Beslutningen er taget fra Asus, for bedre at kunne brande deres forskellige produkt-grupper, for på den måde, at stå stærkere i kampen mod konkurrenterne, hovedsagligt HP og Dell.

Så snart overtagelsen træder i kraft, og Pegatron har slået sig fast på markedet, forventes det at hive Asus’ andet datterselskab ‘AsRock’, med sig frem i verden – fra low/mid-end til mid/high-end.

Via: xbitlabs

16. marts 2010, udkommer intet mindre end 13 Westmere-baserede Xeon CPU’er fra Intel.

Baseret på 32nm produktionsteknologi, og med helt op til 6 kerner, eller det man kalder en hexacore, er Intel klar til at invadere toppen af servermarkedet i første kvartal næste år.

Helt specifikt, udkommer der 6 hexacore CPU’er, rangerende fra modellen L5640 på 2,26 GHz  til X5680 på 3,33 GHz. De resterende 7 modeller er alle quadcores, med den største model clocket helt op til 3,46 GHz.

Intel kan dog se frem til hård konkurrence, da AMD også i første kvartal af 2010, har planer om at udgive deres første 12-kernede (dodeca core) server-processor ‘Magny Cours’.

Via: crn

En anonym person har sendt Guru3D, hvad der angiveligt skal være benchmark-resultater, af Nvidia’s kommende GeForce 300-serie grafikkort.

ATi har et godt forspring til Nvidia på grafikkort markedet, som det ser ud på nuværende tidpunkt. Det er rapporteret og konfirmeret, at Nvidia har haft store vanskeligheder med deres nyeste chip-design; Fermi, der allerede inden det er brugt i retail grafikkort, netop er nået til sin 3. revision, fordi man med de foregående, kun har kunne producere et utroligt lille og utilfredsstillende antal fungerende chip pr. produceret wafer.

Der er hidtil ikke sluppet noget som helst ud om, hvordan de fungerende chips performer, og selvf. mest interessant, om de nye Nvidia chips, er hurtigere og performer bedre, end ATi’s nuværende.

Spørger man en anonym forum-bruger på hjemmesiden guru3d, så er svaret indlysende. Nvidia’s kommende topkort GTX 380, kommer til at sparke røv på ATi’s topkort HD 5870, og endda dual-GPU kortet HD 5970. Det vil altså potentielt bringe Nvidia tilbage i førertrøjen, og ikke bare med en smal margin, men med så stor en margin, at det vil overgå det kvantespring Nvidia tog, da de introducerede deres G80-chip, som bla. stor-sællerten ‘8800GT’ benyttede sig af.

Om disse resultater ersande eller ej, skal vi heldigvis ikke vente længe på at få be- eller afkræftet, da Nvidia (godt nok også uofficielt), skal fremvise de nye grafikkort i første kvartal af 2010, muligvis til årets CES messe, der løber af stablen allerede fra den 7. januar.

Via: guru3d

En ny model i MSI’s populære X-Slim serie er dukket op – lover op til 9 timers batterilevetid!

Med en skærm på 13,4″ og en tykkelse på hele computeren på max. 2,5cm på det tykkeste sted, lever MSI X350 oprigtigt op til navnet, om at være en ultra tynd bærbar. Vægten er ligeledes holdt i den rigtig lave ende, på blot 1,5 kg.

Indmaden består af en Core 2Duo ULV processor, 2 GB RAM, Intel GMA 4500MHD grafikchip, 320 el. 500 GB harddisk, og et valgtfrit optisk drev (DVD el. BluRay).

Yderligere specifikationer omfatter bla. en kortlæser, 1,3 Mpixel webkamera, WiFi, Bluetooth og enten et 4- eller 8-celle batteri. Sidstnævnte skulle gi’ op til 9 timers batterilevetid.

Pris og udgivelsesdato for MSI X350 er endnu ukendt.

Via: MSI

Intel’s nye hexacore flagskib udkommer tidligere end forventet – tidligere end AMD’s hexacore ‘Thurban’.

Planen var ellers, at Intel først ville sende Core i7 980X på markedet i andet kvartal af 2010. Nu er planen dog ændret, således den udkommer allerede i første kvartal af 2010. Helt præcist er marts måneden hvor der sker, og sansynligvis i forbindelse med året CeBit, der løber af stablen i Hannover, allerede 2. marts.

Intel Core i7 980X er prodiceret på 32nm teknologi, og er lavet tilsocket 1366. Det betyder også at de fleste X58 bundkort på markedet idag, kan nøjes med en BIOS-opdatering, førend de er kompatible med Core i7 980X.

Processorern har 6 kerner, 12 tråde, 12 MB L3 cache, en TDP på 130W og 6,4 GT/s QPI. Den er desuden en såkaldt Extreme Edition-model, hvilket vil sige den er ulåst – altså lettere at overclocke.

Intel Core i7 980X udkommer som sagt til marts, og har en forventet pris på $999,- Det skyder vi til en dansk pris på ca. kr. 6.000,-

Via: tcmagazine, pconline

Langt fra det sædvanlige blå lys og vandkøling, står CX, 1 som dette projekt er blevet døbt, som et rigtig stykke håndværk.

En fyr der kalder sig selv oldnewby på nettet, har smidt en komplet worklog op på bit-tech’s hjemmeside, hvor man i detaljer kan se hvrdan han har bygget det utroligt flotte casemod CX1.

Rent design-mæssigt ligger det ret langt fra de “sædvanlige” casemods, hvor alt er malet sort, med et strejf af diskoteksbelysning, og den efterhånden obligatoriske vandkøling. CX1 opretholder et eksklusivt look, igennem det veludførte og tydelige håndarbejde der er lagt i projektet. Alle paneler er håndlavet i mørkt træ, skulptureret i hånden fra bunden af. Panelerne i siden kan åbnes udad, mens frontpanelet åbnes opad, præcist som dørene på en Lamborghini.

I toppen er der en indsats med en række metal-blade, så der stadig er et fornuftigt airflow i boxen. Indmaden, dvs. bundkortet + tilbehør, er pakket væk bag en metalplade, hvor kun CPU-køleren har fået lov at titte igennem.

Hatten af for et flot stykke håndværk!

Via: forums.bit-tech

Seagate vil til dette års CES, præsentere verden for deres nye ultra tynde harddiske, ved navn Momentus.

Seagate er verdens støreste producent af harddiske, og de har først for nyligt annonceret deres første SSD – som en af de sidste harddiske producerende selskaber vel at mærke.  Mens alle andre er i den lyserøde sky over SSD, så trækker Seagate en kanin op af hatten, i et ‘forsøg’ på at forlæng levetiden på harddisken.

Den nye ultra tynde harddisk er selvfølgelig udtænkt,som et billigt alternativ, til de ultra tynde bærbare computere, der har en lukrativ fremtid forude. Den nye harddisk fra Seagate er blot 7 millimeter tyk, og burde kunne klemmes i selv verdens i øjeblikket tyndeste bær bare computere. Faktisk er de 7 mm hele 25% smallere end de nuværende  tyndeste 2.5″ harddiske på markedet.

2.5″ markedet er skam heller ikke noget niche-marked, tvært imod, da 49% af alle solgte harddiske i dette års 3. kvartal, netop var af denne størrelse, og markedet forventes tilme at øge i den kommende tid.

Seagate kommer altså til at kunne tilbyde markedets eneste 7 mm 2.5″ harddiske. De forventes officielt at blive annonceret den 5. januar.

Via: news.yahoo

890FX chipsæt, 6 stk. PCIe x16 og USB 3.0 – så ved vi hvad der er i vente.

AMD’s efterfølger til dragon-platformen er så småt ved at komme snigende, og allerede nu er der altså lækket billeder af en af de kommende bundkort-modeller, der tilhører den nye platform; ‘Leo’.

En RD890 northbrige chip, sammen med en SB850 southbrigde chip, udgør tilsammen AMD’s 890FX chipsæt, der er grundstenen i Leo-platformen. Chipsættet understøtter også AMD’s kommende 6-kernede (hexacore) processorere, der efter planen skal udkomme, på omtrendt samme tidspunkt, som bundkortene med 890FX chipsættet.

Selv om det først sker en gang i andet kvartal af 2010 (altså tidligst til april), så spilder bundkort-producenterne ikke tiden af den grund.

MSI har allerede udviklet det første 890FX-baserede bundkort, der kommer til at hedde 890FX-GD70, og følger dermed det navne-skema MSI pt. anvender om deres AMD-baserede bundkort.

MSI 890FX-GD70 er et rigtig high-end bundkort, der på baggrund af det nye chipsæt, kan prale af intet mindre end 6 stk. PCIe x16 porte, der selvfølgelig er myntet på CrossFireX-setup’s – altsammen en del af Leo.

Desuden har bundkortet 5-fase DrMOS, der gør boardet mere overclock-venligt, samt plads til 4 DDR3 moduler, og understøttelse af både SATA 6 Gbps og USB 3.0.

Prisen for MSI 890FX-GD70 er stadig ukendt. Det forventes som sagt at udkomme i samme omgang som AMD’s 6-kernede processorere, hvilket efter planen sker i andet kvartal af 2010.

Via: coolaler