Det ultimative P67 bundkort?

Der skal efterhånden noget til, hvis man vil skille sig ud i mængden, og nye påfund og smarte fraser, der beskriver funktinaliteten på diverse bundkort, er noget vi har set rigtig meget til fra bundkortproducenterne de seneste par år.

Men ASRock tager med Extreme6 skridtet videre, og leverer ikke bare funktionalitet, men i særhed også æstetik.

For første gang nogensinde, har man nemlig valgt af forgylde samtlige kondenstatorer, eller ‘Solid Capacitors’, som de hedder på engelsk. Om det skulle ha’ nogen som helst effekt på funktonaliteten eller ydelsen, det har vi meget svært ved at tro på, men fint ser det da i hvert fald ud.

ASRock P67 Extreme6 er ud over de forgyldte kondensatorer udstyret med:

• 3 stk. PCIe x16 (understøtter 3-way SLI og CrossFire)
• PLX bro-chip (gør det muligt for kortet, at udnytte mere end bare en enkelt PCIe x16, hvilket er standard for P67)
• 4 stk. DDR3 2133 MHz RAM slots
• 4 stk. SATA 6.0 Gbps
• 6 stk. USB 3.0 (+2 extra, hvis man bruger det medfølgende udviddelseskort)
• 2 stk. Gigabit Ethernet tilslutninger
• eSATA
• FireWire
• 7.1 kanals lydkort
• LED display
• Clear CMOS, restart og power pnakker direkte på bundkortet

ASRock P67 Extreme6 udkommer tidligt i janur måned næste år. Prisen er endnu ukendt, men det bliver nok ikke helt billigt.

Via: xfastest

Relaterede historier:

1. ASRock NetTop ION 330HT-BD
2. ASRock NetTop ION 330
3. Asus Maximus IV Extreme

I alt 17 nye socket 1156 CPU’er lanceres 7. januar, her i blandt, Intel’s første 32nm CPU’er.

Når næste års CES messe skydes igang til januar, så er Intel klar til at præcentere og lancere verdens første 32nm processorere, som tilmed har Intel’s helt egen grafikchip integreret. Grafikken er dog ikke integreret i samme egentlige chip. I CPU’erne vil findes både en 32 nm CPU, og en 45 nm grafikchip. Disse CPU’er hører til blandt Intel’s low-end Core i3, og mid-end Core i5. Den integrerede grafik er selvfølgelig et plus, men om det bliver en success, afhænger ikke kun af priserne på CPU’erne i sig selv, men også meget af, hvad et kompatibelt bundkort kommer til at koste – og så selvfølgelig af ydelsen.

Den hårdeste konkurent er AMD’s integrerede løsninger, der dog uden at ha’ grafikchippen direkte integreret i deres processorere, har en tilsvarende “pakkeløsning” på markedet hvor grafikchippen dog er placeret på bundkortet i stedet. Der er med andre ord lagt op til hård konkurrence på low-end markedet, allerede fra startskuddet af det nye år, hvilket konsekvent må betyde endnu lavere slutpriser til forbrugerne.

Performancemæssigt, er de nye integrerede grafikchip’s fra Intel, ikke i stand til at ta’ førertrøjen fra AMD’s integrerede HD 3000- og 4000-serie. Det på trods, vil Intel dog alligevel være stærkt med, med en ydelse der mindst er god nok til afspilning af BluRay, på selv de mindste CPU-modeller.

Noget tyder også på at der er betydelig ydelsesforbedring at hente, ved at overclocke den integrerede grafik i de nye Core i3 og i5, og at man skal forvente en nogenlunde tilsvarende procentvis overclocking, som er mulig på AMD’s integrerede løsninger. Head to head, skal AMD dog stadig være hurtigst clock for clock.

Hastighederne på den integrerede grafik er som standard hhv. 533 MHz (4 x 133) for Core i3 og 733 MHz (5,5 x 133) for Core i5. Den integrerede grafik har altså sin egen multiplier, og overclockes ved at øge bushastigheden. Hvordan overclocking af en integreret grafikchip, der sidder under samme heatsink som en processorchip, kommer til at spille sammen, det må vi vente til januar med at finde ud af.

Via: techpowerup

Relaterede historier:

1. Test af 32nm Clarkdale m. integreret grafik
2. Core i7 980X – hexacore ‘Gulftown’ udkommer til marts
3. Intel Core i3 pris afsløret – sat til salg i Canada

Bundkort til en seriøs mini PC.

Med support for Intel’s socket 1156 Core i5 og i7 processorere, er det muligt at bygge sig en rigtig seriøs mini PC med DFI’s nye ITX-størrelse bundkort med P55 chipsæt, MI P55-T36.

Bundkortet har foruden understøttelsen af de meget kraftfulde CPU’er og så en PCIe x16 (gen. 2.0) port, så der kan tilsluttes markedets hurtigste grafikkort. Der er også plads til 2 stk. DDR3 moduler.

Af andre features kan nævnes bla. nævnes 6 stk. eksterne USB 2.0 samt 4 stk. interne. Så er der også 7.1 lydkort med Coaxial/Optisk SPDIF tilslutning på bagpanelet, hvor der også findes en såkaldt ‘powered’ eSATA. Til hardiske (evt. SSD) og optiske drev mv. er der 3 stk. interne SATA-2 tilslutninger.

Boardet understøtter også overclockingsystemet ABS II (Auto Boost System). Der findes tilmed også en ‘clear CMOS’ knap på bagpanelet, til at resætte BIOS lynhurtigt. Sammen med 6 fase power systemet, ser overclocking-mulighederne altså slet ikke så fimsede ud, som man måske kunne forvente af et bundkort i ITX-størrelse.

Pris og udgivelsesdato for DFI MI P55-T36 er endnu ukendt.

Via: clunk

Relaterede historier:

1. Nye micro ITX bundkort fra Intel
2. EVGA P55 V – P55 bundkort til under 700,-
3. DFI LANparty DK-T3eH6 – Første P55 bundkort fra DFI

Komplet ydelses-index med over 180 forskellige CPU’er!

Som de fleste nok har bemærket, så har der det været lidt tyndt med nyheder på Hardwareblog de senste par dage. Det skyldes travlhed omkring en ny funktion, som idag udkommer som BETA-version.

Der er tale om Hardwareblog’s helt egen CPU chart – eller ydelses-index om man vil – hvor der er muligt at slå de fleste moderne processorere op, og finde ud af hvordan ydelsen ligger i forhold til andre modeller.

Det kan være utrolig svært at gennemskue producenternes egen måde at markedsføre CPU’erne på, og det er med dette i mente, at vi har lavet denne chart. Vi ønsker et hurtigt og simpelt overblik, der kan fortælle hvor meget juice der er i en given processor, set i forhold til andre på markedet. På den måde skulle det være noget nemmere at danne sig et overblik, og finde ud af hvad hvad man reelt har brug for, eller hvor man kan få mest for sine penge.

Vi håber vores læsere får glæde af dette nye tiltag, der skal ses som et supplement, og en hurtig måde at finde ud af, hvordan ydelsen reelt ligger ift. andre, på lige netop dén CPU man har i kiggerten.

Du kan finde charten her

Via: hardwareblog CPU chart

Relaterede historier:

1. Nyhed – CPU-charten udvidet med mobile CPU’er
2. Guide: Unlock AMD Phenom II / Athlon / Sempron
3. Nyhed på hardwareblog – Nu har vi også wallpapers!

Clarkdale er kodenavnet for Intel’s nye 32nm CPU, der som verdens første er med integreret grafik. Dvs. at selve grafikchippen ikke som sædvanligt er placeret et sted på bundkortet, men er i stedet er bygget helt ind i CPU’en.

De to chip’s er dog ikke er fusioneret i samme chip, men sidder ved siden af hinanden på CPU’en.

For at udnytte den integrerede grafik-chip, er det nødvendigt at bruge et kompatibelt bundkort, heriblandt ikke bundkort med P55, der kun kan bruge selve processoren i CPU’en. Vil man bruge den integrerede grafikchip, er det nødvendig at bruge et bundkort med enten H55, H57 eller Q57 chipsæt – disse vil naturligvis blive lanceret på samme tid, som den nye 32nm Clarkdale CPU.

Grafikchippen i Clarkdale kan håndtere HDMI, DVI og DisplayPort.

Hexus har fået lov at teste den nye CPU en smule. Der er bla. resultater fra de to spil Call of Duty 4, og Enemy Territory: Quake Wars. Her kan Intels ‘gamle’ GMA4500 grafik, ikke følge med, mens AMD’s HD 4200 integrerede grafik får kamp til stregen.

I processorafdelingen, så er Clarkdale en Core i5 processor på 32nm med Turbo Boost. ydelsen ligger ca. på fod med Intel Core 2 Quad Q8200 og AMD Phenomm II X4 640.

Via: hexus

Relaterede historier:

1. Intel Core i3 & Core i5 32 nm CPU’er udkommer 7. januar
2. Intel’s 32nm Xeon lineup afsløret
3. Asus P6X58D Premium – Klar til 32nm Gulftown

De fleste producenter er ved at være klar med bundkort til de nye Core i5 processorere (socket 1156) fra Intel, der er på vej lige om hjørnet, og verdens største retail bundkort producent Asus er ingen undtagelse. Vi har fået detaljerede oplysninger på det endnu ikke udgivede P7P55 EVO, der til forvæksling ligner sin egen lillebror; P7P55 Pro – bare med mange flere tilslutningsmuligheder.

Bundkortet har 3 stk. PCIe x16 tilslutninger, hvoraf de to første kører x8 + x8, og den sidste x4. De tre sidste udviddelsesporte til kort er 2 stk. PCIe x1 og en enkelt PCI. Der ud over vil der være tilslutninger til både SATA-II og SATA-III. Sidst-nævnte vha. en Marvell 88SE9123 PCI-E SATA III controller.

8-kanals lyd, FireWire, 2 netværks controllere og hele 14 USB-porte udgør resten af tilslutningsmulighederne.

Via: xfastest

Relaterede historier:

1. Asus billigste P55 bundkort – P7P55 LX
2. Asus U3S6 – USB 3.0 og SATA 6 Gbit/s PCIe kort
3. Asus Maximus IV Extreme

Med Intel’s kommende mid-end processoere, der bygger over Nehalam-arkitekturen (den samme som Core i7), er de forskellige producenter af såkaldt “aftermarket” køling, så småt ved at præsentere deres mere eller mindre nyopfunde kølere til den nye 1156 processor-socket der hører den nye Core i5 til.’

Zalman har været en ikke ubetydelig spiller på netop dette marked i mange år efterhånden, og det første udspil på en high-end aftermarket køler kommer i form af  CNPS10X Extreme, der ud fra specifikationerne, tydeligt er i en størrelse, hvor de fleste andre kølere ikke kan være med.

Med en kampvægt på hele 920 gram og  5 heatpipes skulle der være headroom til at konkurrere med nogle af markedets bedste luftkølere. På køleren er der monteret en 120mm blæser, der kan indstilles manulet til et spinde mellem 1000- og 2500 rpm, hvilket styres hva. en lille “fjernbetjening” der klikkes fast i toppen af køleren, eller kan placeres et andet sted hvor den er nemmere at komme til.

Ud over den nye socket 1156, så kan CNPS10X Extreme også monteres på:

• AMD:  754, 939, 940, AM2, AM2+ ogAM3
• Intel: 775, 1366 og 1156

Pris og udgivelsesdato er endnu ukendt.

Via: tcmagazine.

Relaterede historier:

1. Guide: Socket 775 køler på socket 1156/1155 bundkort
2. Cogage Arrow CPU køler
3. Noctua NH-D14 processor køler

P55 chipsættet er så småt ved at være på vej, og med det også introduktionen af Intels Core i5, der er i bund og grund er en skrabet udgave af Core i7. VR-Zone har været heldig at få lov at skyde et par billeder af det nye bundkort fra DFI, og der er et par overraskelser i vente, som er noget usædvanlige.

Først og fremmest, så gemmer der sig en udviddelsesport ved siden af boardets 4 RAM-slots. Denne port er beregnet til flash-hukommelse, og vores bedste bud er, at det er til dedikeret hukommelse til Core i5′s ingbyggede grafik-controller – altså en slags grafik-RAM. Logiken går på, at det vil være en nem og billig måde at gøre brug af den indbyggede grafik, for dem der vil det, samtidig med at det ikke koster extra for dem der bare vil bruge et almindeligt grafikkort (altså at der ikke er spildt penge på dedikerede RAM, der er loddet fast på printet).

Yderligere kan vi se at boardet gør brug af digital PWM (Pulse With Modulation), der sørger for at regulere og fintune strømmen til processoren – noget der især kan ha’ betydning ved overclock, hvor ustabilitet kan komme sig af dårlig strømstyring.

DFI LANparty DK-T3eH6 har som vi kan se 4 RAM slots, hvilket vil sige at Core i5 ikke gør brug af tripplechannel DDR3 som core i7, men i stedet det gode gamle dual-channel. Soklen på sådan et P55 bunkort, hvori en Core i5 installeres hedder LGA-1156 for de nysgerige. Bemærk i øvrigt også at der ikke er tale om en endelig version, som det kan ses er alle heatsinks f.eks fjernet.

Der går endnu et stykke tid før vi ser både P55 bundkort og Core i5 i handlen (tidligst sensommeren). Vi skal nok holde vores læsere opdateret på feltet løbende.

Via: vr-zone

Relaterede historier:

1. DFI MI P55-T36 – ITX bundkort med P55 chipsæt
2. DFI LANParty JR 790GX-M3H5 AM3
3. EVGA P55 V – P55 bundkort til under 700,-

Intels kommende Core i5 serie af processorere (kodenavn Lynnfield) er godt på vej, og nu har netop fået forlydene omkring de første modeller, samt deres respektive priser. Der vil i første omgang udkomme 3 modeller der er clocket til hhv. 2.66, 2.8 og 2.93 GHz´- alle med support for Turbo Boost, der teoretisk kan gi’ singlecore overclocks til 3.2, 3.46 og 3.6 GHz automatisk, når der er brug for det. Alle 3 modeller er 4-kernede processorere, men det er kun de to største modeller der har HyperTreading, vPro og TXT – til gengæld har alle modellerne hele 8 MB L3 cache, samt support for dualchannel DDR3. Priserne vil ligge på hhv. $196, $284 og$562 hvilket vi kan oversætte til ca.-priser i Danmark på omkring kr.  1500, 2100 og 4100,-

Via: tcmagazine

Relaterede historier:

1. Acer AspireRevo modeller og priser afsløret
2. Intel’s 65W quadcores falder i pris
3. Intel Core i3 & Core i5 32 nm CPU’er udkommer 7. januar